结温定义
结温（Junction Temperature）是电子设备中半导体的实际工作温度。在操作中，它通常较封装外壳温度（Case Temperature）高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。
最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。
散热器
有些设备工作时会产生大量的热量，而这些多余的热量不能有快速散去并聚积起来产生高温，很可能会毁坏正在工作的设备，这时散热器便能有效地解决这个问题。
散热器是附在发热设备上的一层良好导热介质，扮演犹如中间人一样的角色，有时在导热介质(导热膏)的基础上还会加上风扇等等东西来加快散热效果。
但有时散热器也扮演强盗的角色，如冰箱的散热器是强制抽走热量，来达到比室温更低的温度。
结温(Junction Temperature)
结温是处于电子设备中实际半导体芯片(晶圆、裸片)的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。
最高结温(Maximum junction temperature）
最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。
如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。
结温为:热阻x输入功率+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值，即使环境温度非常高，也能正常工作。
一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来:
θJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W。周围环境通常被看作热“地”点。
θJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略。
θJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值。
θJC是结到管壳的热阻,管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。
θJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。
结点温度指封装与散热外壳之间的温度。
一般MOSFET的结构分为晶圆+封装+散热外壳(自身非外置散热器)
降低结温的途径：
1、减少器件本身的热阻；
2、良好的二次散热机构；
3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻；
4、控制额定输入功率；
5、降低环境温度。
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